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金凯博受邀出席ACCSI2026，共话第三代半导体检测新格局
2026年4月23日，金凯博集团市场总监郑晔先生受邀出席「京津冀半导体用金刚石材料产业创新研讨会」，与行业同仁共同探讨半导体材料领域的前沿技术与产业化路径。
本次论坛，金凯博携四款核心产品集中展示，为功率半导体全链路测试需求提供完整解决方案：
第三代功率半导体器件动态可靠性测试系统
金凯博KC-3105 测试系统中可同时完成HTRB和DHTRB测试，整体架构模块化，通讯协议、通讯接口等采用统一标准，便于后期扩展和维护。该系统集成度高、应用覆盖面广，系统采用软、硬件一体化设计且功能丰富，在保证系统稳定运行的同时，可以快速满足功率半导体可靠性测试需求。
功率循环测试机
常规功率循环测试也被称为主动温度循环。KC3130可测试 Si/SiC/GaN/GaAs 材料的 IGBT、MOSFET 和二极管等不同类型功率器件，包括焊接式封装和压接式封装、硅基和碳化硅基等大功率器件可靠性测试。
功率半导体动态参数测试系统
金凯博KC3120功率半导体动态参数测试系统可针对各类型 GaN、Si基及SiC基二极管、 MOSFET、IGBT 等分立器件的各项动态参数测试，如开通时间、关断时间、上升时间、下降时间、导通延迟时间、关断延迟时间、开通损耗、关断损耗、栅极总电荷、栅源充电电量、平台电压、反向恢复时间、反向恢复充电电量、反向恢复电流、反向恢复损耗、反向恢复电流变化率、反向恢复电压变化率、输入电容、输出电容、反向转移电容、短路。
功率半导体高精度静态特性测试系统
关于金凯博
深圳市金凯博电子股份有限公司深耕电子测量仪器领域多年，持续为半导体、新能源、通信等行业提供专业检测解决方案。本次受邀参与ACCSI2026，是金凯博与行业共同推动第三代半导体检测技术国产化、自主化进程的重要实践。
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